Запояване на процесора Android
Залуженный процесор Android
Процесор Android esta - ada
Комплект от стоманени мрежи за засаждане на оловни чипове от серията Android
Набор от шаблони за планиране на оловни чипове от серията Android
Conjunto de malla de acero de esta ñ o para planet чипове de la serie Android
Отнася се за Qualcomm Snapdragon 888/SM8350/845/SMD845/765G/SM7250/855/SM8150/865 голям/SM8250-002/865 малък/SM8250/8Gen1/SM8450/888/SM8350 защита от късо съединение/780/775/ SM7350/778G/SM7325/Tianji 810/MT6833V/720/MT6853V/800/MT6873V/900/MT6877V/1000/MT6885Z/9000/MT6983Z/Hisense 710 HI6260/810 HI6280/960 HI3660/970 HI3670/980 HI3680/985/880 20 HI6290/L / 990 HI3690 5G/Kirin 990 / 4G HI3690/9000 HI36A0/най-Горния слой на ram HiSilicon Qualcomm/Kirin 90 00 горния слой/Kirin 970/980/990 най-горния слой/Snapdragon 865+/870/888 най-горния слой/BGA 134/153/162/178/211/254
Подходящ за Qualcomm Snapdragon 888/SM8350/845/SMD845/765G/SM7250/855/SM8150/865 Големи/SM8250-002/865 малки/SM8250/8Gen1/SM8450/888/SM8350 със защита от късо съединение/780/775/ SM7350/778G/SM7325/Плътност 810/MT6833V/720/MT6853V/800/MT6873V/900/MT6877V/1000/MT6885Z/9000/MT6983Z/Hisilicon 710 HI6260/810 6280/960 HI3660/970 HI367 0/980 HI3680/985/820 HI6290/L/990 HI3690 5G/Kirin 990/ 4G HI3690/9 000 HI36A0 /най-Горния слой на ram Hisilicon Qualcomm/най-Горния слой на Kirin 9000/най-Горния слой на Kirin 970/980/990/Snapdragon 865+/870/888 най-горния слой/BGA 134/153/162/178/211/254
Адаптиране на Qualcomm Snapdragon 888/SM8350/845/SMD845/765G/SM7250/855/SM8150/865 grande/SM8250-002/865 малък-o/SM8250/8Gen1/SM8450/888/SM8350 защита от неоторизиран достъп/780/775/ SM7350/778G/SM7325/Размери: n 810/MT6833V/720/MT6853V/800/MT6873V/900/MT6877V/1000/MT6885Z/9000/MT6983Z/Hisilicon 710 HI6260/810 HI6280/960 HI3660/97 0 HI367 0/980 HI3680/985/820 HI6290/L/990 HI3690 5G/Kirin 990/ 4G HI3690/9000 HI36A0/Hisilicon Qualcomm RAM super cap/Kirin 9000 super cap/Kirin 970/980/990 super cap/Snapdragon 865+/870/888 капачка super/BGA 134/153/162/178/211/254
Точното подравняване
Точното подравняване
Alineaci - n precisa
Бързо и удобно
Бързо и консервативно
R á pido y consecnte
Благородна стомана
Благородна стомана
Калиброванная Acero de alta
Местоположение кръгли и квадратни отвори
Кръгли квадратни отвори
Agujeros cuadrados redodos
Высокотемпературное съпротива
Высокотемпературное съпротива
Хотел Residencia температури-альтас
Липсата на деформация
Липсата на деформация
Sin deformaci ó n
Точното подравняване
Точното подравняване
Alineaci - n precisa
Точността е гарантирана от замером на реален хардуер, а всяка клетка се калибрира в съответствие с оригинални заводскими чертежи, за да се гарантира липсата на всеки паяного връзка
За да се гарантира точността се измерва реалната машина, и всеки шаблони се проверява в съответствие с оригинални заводскими чертежи, за да се гарантира липсата на всеки паяного връзка
La m á quina real se mid para galantizar la precisi ó n, y cada malla se verica de acuerdo con los dibujos originales de f á brica para galantizar que no falte ninguna junta de soladura
Кръгла и закръглен
Кръгла и изпълнен с
Redondo y leno
Специално разработен и се използва за чипове за мобилни телефони с точна локация кръгли и квадратни дупки, което прави топчета припой по-кръгли, докато отговарят на изискванията за запояване на различни чипове
Той е специално разработен и се използва за чипове за мобилни телефони. Прецизионное разположение на отвори с кръгла и квадратна форма, прави топки кратко, за решаване на по-заоблени и отговаря на изискванията към проектантите на калай за чипове с различна конфигурация
Est á especialmente disc ñ ado y utilizado para чипове de tel é fonos m ó viles Las positiones precisas de los orificios redondos y cuadrados hacen que las bolas de soladura sea m á s redondeadas y cumplan con los requisititos de plantaci ó n de esta ñ o para различни чипове
